αGEL ソリューション
熱制御
αGELの持つ並外れた柔らかさに、熱伝導性を付与することで、密着性・追従性を生かした、高い放熱性能を実現。
難燃性・電気絶縁性の両立、基板への負荷低減も可能です。
幅広いアプリケーションに採用されている、放熱ソリューションを提案します。
特長
- ●高い熱伝導率と柔軟性
- 20W/mKまでの高い熱伝導率と柔軟性を合わせ持ち、優れた放熱性能を発揮します。
- ●豊富な製品ラインアップ
- シート状、液状(グリース、パテ、2液硬化)、EMI対策品、両面テープ、ノンシリコーンなど、幅広い製品ラインアップをそろえ、顧客の様々な用途に合わせた対応が可能です。
- ●密着性と追従性
- 細かい凹凸面に密着・追従し、空気溜まりを除去することで熱が伝わりやすくなり、優れた放熱効果を発揮します。
- ●低反発性と低い圧縮応力
- 並外れた柔らかさと低反発性により、基板や素子への負荷を低減します。圧縮しやすいため、組付け時の寸法公差吸収も可能です。
- ●長期信頼性
- 幅広い温度範囲(-60℃~200℃)で使用可能。高い難燃性、電気絶縁性を有し、長期的に安定した性能を発揮します。
熱伝導率一覧(製品群別)
製品群別ラインアップ
熱伝導率一覧(製品別・硬度別)
構造例・使用例
発熱体と冷却部品の間に使用することにより、優れた放熱効果を発揮します。
メカニズム
αGELを使用しなかった場合(空気溜まりが存在)
αGELを使用した場合
αGELを使用しなかった場合(素子や基板に負担)
αGELを使用した場合
主な用途
製品情報
- シート状
(COHシリーズ) - 発熱体とヒートシンクなどの冷却部品の隙間に入れ、空気溜まりを除去するシート状の放熱材です。高い熱伝導率とαGELの並外れた柔らかさを持ち、密着性・追従性に優れているため、高い放熱効果を発揮し、基板や素子への負荷も低減します。
製品数 | 42種類 |
熱伝導率 (MIN~MAX) |
1.2〜20W/mK |
仕様 | 高熱伝導、スタンダード 高電気絶縁、ノンシリコーン |
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- 液状
(DPシリーズ) - 発熱体に充填・塗布し、ヒートシンクなどの冷却部品との小さな隙間を埋めることが出来る液状タイプ(グリース、パテ、2液硬化)の放熱材です。分子構造を制御することで、たれにくく、気化しにくいため、長期的に安定した放熱効果を発揮します。
製品数 | 22種類 |
熱伝導率 (MIN~MAX) |
0.55〜8.0W/mK |
仕様 | パテ、グリース 2液硬化、ノンシリコーン |
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- EMI対策品
(REシリーズ) - 電子部品に貼り付けるだけで、EMI対策と放熱を両立できるタイプの放熱材です。高い熱伝導率と電磁波吸収特性で、熱と電磁波ノイズ(EMI)の課題を一挙に解決します。
製品数 | 7種類 |
熱伝導率 (MIN~MAX) |
0.7〜5.0W/mK |
仕様 | 電磁波吸収 電磁波シールド |
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