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製品 EMI対策品(REシリーズ)

電子部品に貼り付けるだけで、EMI対策と放熱を両立できるタイプの放熱材です。高い熱伝導率と電磁波吸収特性で、熱と電磁波ノイズ(EMI)の課題を一挙に解決します。

特長
熱伝導性と電磁波吸収性を兼ね備えています。
対象となる箇所に貼り付けるだけで、電磁波吸収+電磁波シールドの効果を発揮します。
優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、放熱および電磁波吸収性に高い効果を発揮します。
電気絶縁性および難燃性に優れています。
幅広い温度範囲で使用可能であり、耐久性に優れています。
使用例
対象となる箇所に貼り付けるだけで、放熱+EMI対策が可能です。
代表データ

熱伝導率一覧(タイプ別)

熱伝導率・硬度別(EMI対策品タイプ)

製品詳細・技術データ

※下表は上下左右にスワイプしてご覧ください

【電磁波吸収タイプ&電磁波シールドタイプ 物性表】

項目 単位 条件 製品 備考/規格
RE-100 RE-100H RE-
EA02040
RE-
EA03045
RE-
EA04055
RE-
ES03050
RE-
ES05055
熱伝導率 W/mK - 1.0 0.7 2.0 3.0 4.0 3.0 5.0 ASTM D5470
硬度 針入度(1/10mm) - 60 60 - - - - - JIS K 2207
ShoreOO - 39 39 40 45 55 50 55 ASTM D2240
厚み mm - 0.5〜3.0 0.5〜3.0 0.5〜5.0 0.5〜5.0 0.5〜5.0 0.5〜5.0 0.5〜5.0 ASTM D2196
使用温度範囲 - -40~150 -40~150 -60~180 -60~180 -60~180 -60~180 -60~180 DIN 53018
- - Black Black Dark Gray Dark Gray Dark Gray Blue Red -
材質 - - シリコーン シリコーン シリコーン シリコーン シリコーン シリコーン シリコーン -
補強材 - - - 粘着材付
反射層
- - - - - -
比重 - - 2.9 2.9 4.4 3.9 3.6 2.2 2.1 ASTM D792
難燃性 - - t0.5-2.0:V-1
t3.0:V-0
- V-0相当 V-0相当 V-0相当 V-0相当 V-0相当 UL94
絶縁破壊強さ kV/mm - 3 5 - - - 8 7 ASTM D149
体積抵抗率 Ω-m - 1.2*108 1.8*1012 >1012 >1012 >1012 >1010 >1013 ASTM D257
表面抵抗 Ω - - - - - - >1010 >1012 ASTM D257
EMI減衰特性 dB/cm 5GHz - - 21 17 11 - - -
7GHz - - 27 26 17 - - -

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項目 単位
熱伝導率 W/mK
硬度 針入度
(1/10mm)
ShoreOO
厚み mm
使用温度範囲
-
材質 -
補強材 -
比重 -
難燃性 -
絶縁破壊強さ kV/mm
体積抵抗率 Ω-m
表面抵抗 Ω
EMI
減衰特性
dB/cm
条件 製品 備考
RE-100 RE-100H RE-
EA02040
RE-
EA03045
RE-
EA04055
RE-
ES03050
RE-
ES05055
- 1.0 0.7 2.0 3.0 4.0 3.0 5.0 ASTM D5470
- 60 60 - - - - - JIS K 2207
- 39 39 40 45 55 50 55 ASTM D2240
- 0.5〜3.0 0.5〜3.0 0.5〜5.0 0.5〜5.0 0.5〜5.0 0.5〜5.0 0.5〜5.0 ASTM D2196
- -40~150 -40~150 -60~180 -60~180 -60~180 -60~180 -60~180 DIN 53018
- Black Black Dark Gray Dark Gray Dark Gray Blue Red -
- シリコーン シリコーン シリコーン シリコーン シリコーン シリコーン シリコーン -
- - 粘着材付
反射層
- - - - - -
- 2.9 2.9 4.4 3.9 3.6 2.2 2.1 ASTM D792
- t0.5-2.0:V-1
t3.0:V-0
- V-0相当 V-0相当 V-0相当 V-0相当 V-0相当 UL94
- 3 5 - - - 8 7 ASTM D149
- 1.2*108 1.8*1012 >1012 >1012 >1012 >1010 >1013 ASTM D257
- - - - - - >1010 >1012 ASTM D257
5GHz - - 21 17 11 - - -
7GHz - - 27 26 17 - - -

※使用状況により、シリコーン原料に由来するオイル分がにじみ出すことがあります。
※シリコーンを原料としているため、低分子シロキサンを含有しております。
※各種データは測定値であり、保証値ではありません。

製品ロケーター

※下表は上下左右にスワイプしてご覧ください

  • 大分類
    (シリーズ)
    シリーズ
    記号
    中分類
    (タイプ)
    タイプ記号 熱伝導率(W/mK)
    (MIN〜MAX)
    硬度/粘度
    (柔~硬)
    厚み(mm)
    (MIN〜MAX)
    特長 納入形態
    シート状 COH 高熱伝導
    タイプ
    VS
    (Very Soft)
    8.0〜20 ShoreOOO 65〜
    ShoreOO 35
    0.5〜5.0 超高熱伝導
    +高柔軟
    原反シート
    抜き加工品
    シート状 COH スタンダード
    タイプ
    G(Gel)
    LB(Low oil Bleed)
    S(Standard)
    1.2〜12 ShoreOO 10〜
    ShoreA 40
    0.1〜15.0 高柔軟
    低オイルブリード
    補強材入り
    原反シート
    抜き加工品
    シート状 COH 高電気絶縁
    タイプ
    HI
    (High electronic Insulation)
    1.5〜3.0 ShoreA 80 0.15〜0.35 高電気絶縁 原反シート
    抜き加工品
    シート状 COH ノンシリコーン
    タイプ
    N
    (Non-Silicone)
    1.5〜13 ShoreOO 50〜
    ShoreOO 60
    0.5〜5.0 低分子シロキサン
    非含有
    原反シート
    抜き加工品
    液状 DP グリース
    タイプ
    GR
    (Grease)
    1.1〜6.0 16.5(PaS)〜3,090(PaS) - 低粘度 ボトル
    液状 DP パテ
    タイプ
    PT
    (Putty)
    3.5〜8.0 3,500(PaS)〜20,000(PaS) - 高粘度 シリンジ
    カートリッジ
    液状 DP 2液硬化
    タイプ
    TC
    (Two-Component curing)
    0.55〜5.0 ShoreOO 50〜
    ShoreA 55
    - 常温/熱硬化 シリンジ
    カートリッジ
    液状 DP ノンシリコーン
    タイプ
    N
    (Non-Silicone)
    1.3〜4.5 43(PaS)〜15,000(PaS) - 低分子シロキサン
    非含有
    シリンジ
    カートリッジ
    ボトル
    EMI対策品 RE 電磁波吸収
    タイプ
    EA
    (Electromagnetic Absorption)
    0.7〜4.0 ShoreOO 39〜
    ShoreOO 55
    0.5〜5.0 EMI対策+放熱
    電磁波吸収
    原反シート
    抜き加工品
    EMI対策品 RE 電磁波シールド
    タイプ
    ES
    (Electromagnetic Shield)
    3.0〜5.0 ShoreOO 50〜
    ShoreOO 55
    0.5〜5.0 EMI対策+放熱
    電磁波シールド
    原反シート
    抜き加工品
    両面テープ TP シリコーン
    タイプ
    Si
    (Silicone)
    1.2〜1.8 - 0.15〜0.25 粘着+放熱 シート状
    ロール状
    両面テープ TP ノンシリコーン
    タイプ
    N
    (Non-Silicone)
    0.9〜2.0 - 0.1〜0.38 粘着+放熱
    低分子シロキサン
    非含有
    シート状
    ロール状
    大分類
    (シリーズ)
    シート状
    シート状
    シート状
    シート状
    液状
    液状
    液状
    液状
    EMI対策品
    EMI対策品
    両面テープ
    両面テープ
    シリーズ
    記号
    中分類
    (タイプ)
    タイプ記号 熱伝導率
    (W/mK)
    (MIN〜MAX)
    硬度/粘度
    (柔~硬)
    厚み(mm)
    (MIN〜MAX)
    特長
    納入形形態
    COH 高熱伝導
    タイプ
    VS
    (Very Soft)
    8.0〜20 ShoreOOO 65〜
    ShoreOO 35
    0.5〜5.0 超高熱伝導
    +高柔軟
    原反シート
    抜き加工品
    COH スタンダード
    タイプ
    G(Gel)
    LB(Low oil Bleed)
    S(Standard)
    1.2〜12 ShoreOO 10〜
    ShoreA 40
    0.1〜15.0 高柔軟
    低オイルブリード
    補強材入り
    原反シート
    抜き加工品
    COH 高電気絶縁
    タイプ
    HI
    (High electronic Insulation)
    1.5〜3.0 ShoreA 80 0.15〜0.35 高電気絶縁 原反シート
    抜き加工品
    COH ノンシリコーン
    タイプ
    N
    (Non-Silicone)
    1.5〜13 ShoreOO 50〜
    ShoreOO 60
    0.5〜5.0 低分子シロキサン
    非含有
    原反シート
    抜き加工品
    DP グリース
    タイプ
    GR
    (Grease)
    1.1〜6.0 16.5(PaS)〜3,090(PaS) - 低粘度 ボトル
    DP パテ
    タイプ
    PT
    (Putty)
    3.5〜8.0 3,500(PaS)〜20,000(PaS) - 高粘度 シリンジ
    カートリッジ
    DP 2液硬化
    タイプ
    TC
    (Two-Component curing)
    0.55〜5.0 ShoreOO 50〜
    ShoreA 55
    - 常温/熱硬化 シリンジ
    カートリッジ
    DP ノンシリコーン
    タイプ
    N
    (Non-Silicone))
    1.3〜4.5 43(PaS)〜15,000(PaS) - 低分子シロキサン
    非含有
    シリンジ
    カートリッジ
    ボトル
    RE 電磁波吸収
    タイプ
    EA
    (Electromagnetic Absorption)
    0.7〜4.0 ShoreOO 39〜
    ShoreOO 55
    0.5〜5.0 EMI対策+放熱
    電磁波吸収
    原反シート
    抜き加工品
    RE 電磁波シールド
    タイプ
    ES
    (Electromagnetic Shield)
    3.0〜5.0 ShoreOO 50〜
    ShoreOO 55
    0.5〜5.0 EMI対策+放熱
    電磁波シールド
    原反シート
    抜き加工品
    TP シリコーン
    タイプ
    Si
    (Silicone)
    1.2〜1.8 - 0.15〜0.25 粘着+放熱 シート状
    ロール状
    TP ノンシリコーン
    タイプ
    N
    (Non-Silicone)
    0.9〜2.0 - 0.1〜0.38 粘着+放熱
    低分子シロキサン
    非含有
    シート状
    ロール状

お取り扱い方法について

カスタム対応について
お客様のご要望に応じた開発も承っておりますので、
ぜひご相談ください。