技術用語集 真空貼合

【真空貼合】

オプティカルボンディングを行う上で、貼合部材と高透明材料の間に気泡が残らないように貼合することが重要となります。真空貼合は空気の少ない真空（減圧）状態で貼合することであり、気泡の抑制に対しては非常に有用な貼合方法であると言えます。但し、真空にするための時間が必要であり、生産性は大気圧貼合の方が有利です。
真空貼合を行うためには真空貼合装置が必要となりますが、現在、国内外に様々な装置メーカーがあり、各社独自の特徴をもった装置を製造販売しております。
真空貼合の操作例については、弊社HPより動画で見ることができます。